LED芯片是LED產品的心臟，主要功能就是把電能轉化成光能，在使用過程中，LED顯示屏芯片也會出現各種各樣的問題，現在就讓鄭州LED顯示屏的(de)小(xiao)編(bian)帶領我們一(yi)起看(kan)看(kan)LED芯片常規會出現那(nei)六大問題吧！

1、正向電壓降低(di)、暗光

（1）一(yi)種是電(dian)極與發(fa)光材(cai)料(liao)為歐姆(mu)接觸，但接觸電(dian)阻大，主(zhu)要由材(cai)料(liao)襯底低濃度或電(dian)極缺損所(suo)致。

（2）一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要(yao)發(fa)生在芯片電極制(zhi)備過程中蒸(zheng)發(fa)第一層電極時的擠壓印(yin)或夾(jia)印(yin)，分布位置。

另外封(feng)裝過程中也可能造成(cheng)正向壓降低，鄭州LED顯示屏(ping)的小編告訴大家主要原因有銀(yin)膠固(gu)化不(bu)充分，支架或(huo)芯(xin)片(pian)電(dian)極沾污等造成(cheng)接觸電(dian)阻(zu)大或(huo)接觸電(dian)阻(zu)不(bu)穩定(ding)。

正(zheng)向(xiang)壓降(jiang)低(di)的芯片在固定電壓測試(shi)時，通(tong)過芯片的電流小，從而表現暗點，還有(you)一(yi)種暗光現象是芯片本(ben)身發(fa)光效率低(di)，正(zheng)向(xiang)壓降(jiang)正(zheng)常。

2、難壓焊

（1）打不粘：主要因為電極表面氧化或有膠

（2）有與發光(guang)材料(liao)接觸不(bu)牢(lao)和加(jia)厚焊線層(ceng)不(bu)牢(lao)，其(qi)中以加(jia)厚層(ceng)脫(tuo)落(luo)為主(zhu)。

（3）打(da)(da)穿電極：通常與芯片材料(liao)有(you)關，材料(liao)脆且強度(du)不高的材料(liao)易打(da)(da)穿電極，一般GAALAS材料(liao)（如(ru)高紅(hong)，紅(hong)外芯片）較GAP材料(liao)易打(da)(da)穿電極。

（4）壓(ya)焊(han)調試應從焊(han)接溫度，超(chao)聲波(bo)功率，超(chao)聲時間，壓(ya)力，金(jin)球(qiu)大小，支架定位等進(jin)行調整。

3、發光顏色差異

（1）同一(yi)張芯片(pian)(pian)發光顏(yan)色有明顯(xian)差異主要是因(yin)為外延片(pian)(pian)材料問題，ALGAINP四元素材料采用(yong)量子結(jie)構很薄，生(sheng)長是很難(nan)保證各區域組分一(yi)致。（組分決定禁(jin)帶(dai)寬(kuan)度，禁(jin)帶(dai)寬(kuan)度決定波長）。

（2）GAP黃綠(lv)芯(xin)片，發光波(bo)(bo)長不會有(you)很(hen)大(da)(da)偏差，但是(shi)由于(yu)人(ren)眼對(dui)這個(ge)波(bo)(bo)段顏色(se)敏感，很(hen)容易查(cha)出(chu)偏黃，偏綠(lv)。鄭州(zhou)LED顯示屏的小編提醒大(da)(da)家(jia)由于(yu)波(bo)(bo)長是(shi)外(wai)延片材料(liao)決定的，區域越小，出(chu)現顏色(se)偏差概(gai)念越小，故在M／T作業中有(you)鄰近選取法。

（3）GAP紅色(se)芯片有的發(fa)光顏色(se)是偏橙黃(huang)色(se)，這是由于其發(fa)光機理為間接(jie)躍進。受雜質濃(nong)度(du)影響，電流密度(du)加大時，易產生雜質能級(ji)偏移和發(fa)光飽(bao)和，發(fa)光是開始變為橙黃(huang)色(se)。

4、閘流體效應

（1）是發(fa)光(guang)二極管在(zai)正常電(dian)(dian)壓(ya)下(xia)無法導通，當電(dian)(dian)壓(ya)加(jia)高(gao)到一定程度，電(dian)(dian)流產生(sheng)突變。

（2）產生閘流(liu)體現(xian)象原因(yin)是(shi)發光材料外延片生長(chang)時(shi)出現(xian)了反(fan)向夾層，有(you)此現(xian)象的LED在IF＝20MA時(shi)測試(shi)(shi)的正(zheng)向壓(ya)降有(you)隱(yin)藏(zang)性，在使用(yong)過程是(shi)出于兩極電(dian)壓(ya)不夠大，表(biao)現(xian)為不亮，可(ke)(ke)用(yong)測試(shi)(shi)信(xin)息(xi)儀器從晶(jing)體管(guan)圖示儀測試(shi)(shi)曲線，也可(ke)(ke)以通過小電(dian)流(liu)IF＝10UA下的正(zheng)向壓(ya)降來發現(xian)，小電(dian)流(liu)下的正(zheng)向壓(ya)降明顯偏大，則可(ke)(ke)能是(shi)該問題所致(zhi)。

5、反向漏電流IR

在(zai)限定(ding)條(tiao)件下反向(xiang)漏電流為(wei)二(er)極管的(de)(de)(de)基本(ben)特(te)性，按LED以(yi)前的(de)(de)(de)常規(gui)規(gui)定(ding)，指反向(xiang)電壓在(zai)5V時的(de)(de)(de)反向(xiang)漏電流。隨著發光二(er)極管性能的(de)(de)(de)提(ti)高，反向(xiang)漏電流會越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)小。鄭(zheng)州(zhou)LED顯示屏的(de)(de)(de)小編提(ti)醒大(da)家(jia)IR越(yue)(yue)(yue)小越(yue)(yue)(yue)好(hao)，產生原因為(wei)電子的(de)(de)(de)不規(gui)則移動。

（1）芯片本(ben)身品質問題原(yuan)因(yin)，可能晶片本(ben)身切(qie)割(ge)異常所導致(zhi)。

（2）銀(yin)膠點的太多，嚴重時會導致(zhi)短路。外延造成的反向漏電主要由PN結內部(bu)結構(gou)缺(que)陷所致(zhi)，芯(xin)片制作過程中側面腐蝕不夠或有銀(yin)膠絲沾附在測面，嚴禁用有機溶液調(diao)配銀(yin)膠。以防止銀(yin)膠通過毛細現象爬到結區。

（3）靜(jing)電擊傷。外延材(cai)料(liao)，芯(xin)片(pian)制作，器(qi)件封裝，測試(shi)一(yi)般5V下(xia)反(fan)向漏電流(liu)為10UA，也(ye)可(ke)以固定反(fan)向電流(liu)下(xia)測試(shi)反(fan)向電壓。不同類(lei)型的LED反(fan)向特性相差大：普綠(lv)，普黃芯(xin)片(pian)反(fan)向擊穿(chuan)可(ke)達到(dao)一(yi)百多伏(fu)，而(er)普紅芯(xin)片(pian)則(ze)在(zai)十幾二十伏(fu)之間。

（4）焊線(xian)壓力控制不當，造成晶(jing)片內崩導致IR升高。

解決方案

（1）銀膠膠量需控制在晶片高度的1／3～1／2；

（2）人體及機(ji)臺靜電量需控制在50V以下；

（3）焊線第一點的壓(ya)力應控制在30～45g之間(jian)為佳(jia)。

06. 死燈現象

（1）LED的(de)(de)漏電流(liu)過大造成(cheng)PN結失效，使LED燈(deng)點不亮，這種情(qing)況(kuang)一般不會影響其他的(de)(de)LED燈(deng)的(de)(de)工作(zuo)。

（2）LED燈(deng)(deng)的(de)(de)內部連接引(yin)線斷開，造成(cheng)LED無(wu)電流通過(guo)而產生死燈(deng)(deng)，這(zhe)種(zhong)情況會影響其他的(de)(de)LED燈(deng)(deng)的(de)(de)正常工作，原因(yin)是由于LED燈(deng)(deng)工作電壓(ya)(ya)低（紅(hong)黃橙LED工作電壓(ya)(ya)1．8v－2．2v，藍綠白LED工作電壓(ya)(ya)2．8－3．2v），一般(ban)都(dou)要(yao)(yao)(yao)用串、并聯(lian)來聯(lian)接，來適應不同(tong)的(de)(de)工作電壓(ya)(ya)，串聯(lian)的(de)(de)LED燈(deng)(deng)越多影響越大，只要(yao)(yao)(yao)其中有一個LED燈(deng)(deng)內部連線開路(lu)，將造成(cheng)該串聯(lian)電路(lu)的(de)(de)整串LED燈(deng)(deng)不亮，可(ke)見(jian)這(zhe)種(zhong)情況比第(di)一種(zhong)情況要(yao)(yao)(yao)嚴重(zhong)的(de)(de)多。